Hybrisil
用于薄膜和厚膜的敷形涂覆涂料
用于微电子线路薄膜和厚膜电阻网路的单组分敷形涂覆保护性涂料
Hybrisil– 200
高源电阻器硅酮涂料,加热固化,热级 350℃
说明
Hybrisil敷形涂覆涂料是设计用来保护和稳定厚膜和薄膜电阻网路的。它是硅酮基单组分涂料，易于涂加使用。此硅酮材料用于封装电阻器，可靠便宜。不需象用金属陶瓷封装时那样高温加热。
Hybrisil－200是填充有云母的硅酮体系，需要加温固化。
Hybrisil敷形涂覆涂料的性质
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固化前
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HYBRISIL 200
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组成
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有填充剂的单组分硅酮
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颜色
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黑色
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粘度（cps）
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1,500
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稀释剂
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二甲苯
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固体
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70％
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闪点
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90 ℉
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化学稳定性
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良好
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有效期
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6个月
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固化，活化
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热
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固化后
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粘结强度(peel lbs./in2)
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125
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硬度
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70（肖氏D）
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介电常数(1000 Hz)
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4.8
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耗散因子(1000 Hz)
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0.002
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体积电阻率(欧姆-cm)
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＞1016
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吸水率（7天）ASTM-D570-54T
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＜0.1
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操作温度（持续）
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-65 ℃ to + 250 ℃
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最高操作温度
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350℃
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应用
Hybrisil敷形涂覆涂料用水平灌注方法或刷涂方法使用。
Hybrisil－200首先在65℃烘烤20分钟，再于125℃加热半小时，接着再在220℃后固化半小时。
