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Hybrisil

用于薄膜和厚膜的敷形涂覆涂料
用于微电子线路薄膜和厚膜电阻网路的单组分敷形涂覆保护性涂料
 
Hybrisil 200
高源电阻器硅酮涂料,加热固化,热级 350
 
说明
Hybrisil敷形涂覆涂料是设计用来保护和稳定厚膜和薄膜电阻网路的。它是硅酮基单组分涂料,易于涂加使用。此硅酮材料用于封装电阻器,可靠便宜。不需象用金属陶瓷封装时那样高温加热。
Hybrisil-200是填充有云母的硅酮体系,需要加温固化。
 
Hybrisil敷形涂覆涂料的性质
 
固化前
HYBRISIL 200
组成
有填充剂的单组分硅酮
颜色
黑色
粘度(cps)
1,500
稀释剂
二甲苯
固体
70%
闪点
90 ℉
化学稳定性
良好
有效期
6个月
固化,活化
固化后
 
粘结强度(peel lbs./in2)
125
硬度
70(肖氏D)
介电常数(1000 Hz)
4.8
耗散因子(1000 Hz)
0.002
体积电阻率(欧姆-cm)
>1016
吸水率(7天)ASTM-D570-54T
0.1
操作温度(持续)
-65 ℃ to + 250
最高操作温度
350℃
 
应用
Hybrisil敷形涂覆涂料用水平灌注方法或刷涂方法使用。
Hybrisil-200首先在65℃烘烤20分钟,再于125℃加热半小时,接着再在220℃后固化半小时。
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