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通用环氧树脂

(用于电子装置的封装)
 
本品是用于半导体部件和电子装置封装的最新环氧树脂材料。
 
环氧树脂-125
 
室温固化环氧树脂,可用于125℃
 
环氧树脂-175
 
较高温度下固化的环氧树脂,可用于175℃
 
环氧树脂-200
 
酚醛树脂-环氧树脂配方,可用于200℃
 
环氧树脂-225
 
树脂-酸酐环氧树脂体系,可在225℃高温下应用。
 
说明
 
通用环氧树脂是具有最佳电学、物理和机械性能的双组分体系。此环氧树脂体系包含(1)乙基-二甲基聚合物树脂和(2)一种能增强环氧树脂线性聚合和交联的硬化剂。此树脂体系粘度较低,而且含有能够改善物理性质的低失量的填充剂。易于用它制得不收缩的、无空隙和热膨胀低的铸封件。而且电学性质无所损失。
 
应用
 
通用环氧树脂可以用来包装半导体器件、电子装置和线路装置,保护性能良好,成本低。这些环氧化合物符合电子封装化合物AIEE,A-B-C-D-H级标准和MIL规格。 
 
通用环氧树脂的性质
 
物理性质
环氧树脂 –125
环氧树脂–175
环氧树脂–200
环氧树脂–225
颜色
黑色
黑色
黑色
黑色
热畸变温度 ()
125
175
200
225
粘度 (cps)
2,200
38,000
20,000
4,200
抗挠强度(psi)
13,600
15,600
14,500
14,000
挠曲模型 10-5(psi)
4.08
3.37
3.90
4.4
复合屈服强度 (psi)
15,000
15,820
35,000
18,500
复变模量 10-5(psi)
3.40
3.10
2.60
2.89
拉伸强度 (psi)
11,300
10,500
10,000
10,000
拉伸模量 10-5(psi)
----
----
4.3
4.4
伊左德氏冲击强度(ft.lbs./in.notch)
0.3
0.33
0.50
0.48
肖氏硬度
85
90
90
90
收缩率 (最大)
1%
1%
1%
1%
热膨胀系数       (in/in/)x 10-6
30
30
30
30
电学性质
 
 
 
 
介电常数
 
 
 
 
频数, cps 60
4.10
4.18
3.93
3.09
频数, cps 103
3.99
4.12
3.88
3.07
频数, cps 106
3.39
3.57
3.47
2.91
耗散因数
 
 
 
 
频数, cps 60
0.0099
0.005
0.0067
0.0035
频数, cps 103
0.023
0.015
0.015
0.0054
频数, cps 106
0.034
0.039
0.029
0.015
体积电阻率
1.19 x 1016
1.2 x 1016
1.2 x 1016
5.8 1016
表面电阻率
7.9 x 1015
7.8 x 1015
7.9 x 1015
7.9 x 1015
绝缘强度 V/mil
420
455
585
390
电弧电阻(Av.Sec.)
----
----
120
75
固化时间
 
 
 
 
树脂:固化剂
100:17
100:12
100:10
100:45
应用期
1 hr.
4 hrs.
4 hrs.
24Hrs.
始胶凝
4 hrs,室温
2 hrs,90℃.
2 hrs,80℃.
2 hrs,90℃.
后固化
+48 hrs,室温
+4 hrs,150℃.
+2 hrs,150 ℃.
+4 hrs,165℃ +16hrs,200℃
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