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半导体结涂料SSE

(自催化硅酮弹性体)
 
用来稳定半导体结和表面的保护性涂料。用于二极管、整流器、晶体管和集成电路等装置,也是敏感电子组建的理想包封材料。
 
独特的优点
 
• 不需要使用催化剂,使用简单、经济
• 客户可指定粘度规格
• 操作温度宽,-65℃至275℃
• 高电压容量
• 电学性质稳定,漏电流和接触表面效应低
• 良好高频率特征
• 良好机械稳定性,抗震荡、振动和加速作用
• 抗焊烧和污染
• 与环氧树脂包封剂相匹配
 
说明
 
SSE是由纯净的硅烷衍生物经缩合反应制备的高粘度硅酮弹性体,其间监控化学纯度以使钠(Na)、钾(K)和其他流动离子保持在较低浓度。此产品以聚合前状态和马上可用的形式出售。它由于具备自催化性,所以不必加催化剂经简单加热便可迅速固化。固化产品是一种白色的,具有弹性的介电材料,热稳定、抗水和具有良好保护性能。此外,SSE这种优良涂料散热快。如果贮存在40℉或以下的温度,有效期约为6个月。未固化的SSE的典型粘度是250,000cps,粘度从100,000至400,000cps都有货供应。
 
性质
 
粘度
250,000cps
柔性
-75℃
抗热性
300℃
比重
1.3
体电阻
1014欧姆-cm
介电常数
3.5(1mc)
介电因子
1.5×10-3(1mc)
介电强度
550伏/密耳
热导率
5.5×10-4卡/cm/秒/cm2/℃
肖氏A硬度
45
40℉或其以下的有效期
6个月
 
应用
 
应用于半导体。涂料用涂加或浸蘸方法加到装置上。在加到装置上之后,用空气干燥箱固化SSE。先在75℃干燥约1小时,而后在200℃固化4小时。固化时间再长一点也是有好处的。为了防止涂料流动或滴落,装置在涂加SSE之后,应当马上置于一个热盘之中(100℃),在此温度下SSE开始迅速固着,从而终止流动。
用于包封电子组件,许多灵敏的电子组件和电路膜通常都涂加、浸蘸或真空浸渍法用SSE包封。真空浸渍包封方法适用于形状不规则的装置,此时它可以避免裹携空气。真空浸渍法的最佳步骤要将电子件和SSE放在真空室,而后抽真空。在真空条件下电子件便下沉并浸没在SSE之中。最后打破真空,将电子件取出并脱液。将涂有SSE的电子件在空气箱中200℃温度下,至少固化4小时。固化过程也可在较低温度下进行,但此时需要的固化时间则要长些。
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