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TFM钼蚀刻和TFW钨蚀刻剂

本品为钼和钨的选择蚀刻剂,可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂,其蚀刻图案分辩率高,边下蚀低,与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。
 
性质
 
 
TFM钼蚀刻剂
TFW钨蚀刻剂
外观
琥珀色水溶液
琥珀色水溶液
PH
10.0
8.0
稀释
用蒸馏水
用蒸馏水
可匹配光刻胶
阴性光刻胶:PKP(Transene)
KMER\KTFR\KPR
阴性和阳性光刻胶
冲洗
蒸馏水
蒸馏水
闪点
不可燃
不可燃
蚀刻速率
 
 
20℃
 
30 Å /秒(浸泡)
 
 
80 Å /秒(喷涂)
30℃
55 Å /秒
 
60℃
85 Å /秒
 
蚀刻能力
30g/加仑
64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚)
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