TFM钼蚀刻和TFW钨蚀刻剂
本品为钼和钨的选择蚀刻剂，可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂，其蚀刻图案分辩率高，边下蚀低，与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。
性质
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TFM钼蚀刻剂
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TFW钨蚀刻剂
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外观
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琥珀色水溶液
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琥珀色水溶液
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PH
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10.0
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8.0
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稀释
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用蒸馏水
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用蒸馏水
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可匹配光刻胶
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阴性光刻胶：PKP（Transene）
KMER\KTFR\KPR
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阴性和阳性光刻胶
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冲洗
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蒸馏水
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蒸馏水
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闪点
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不可燃
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不可燃
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蚀刻速率
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20℃
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30 Å /秒（浸泡）
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80 Å /秒（喷涂）
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30℃
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55 Å /秒
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60℃
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85 Å /秒
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蚀刻能力
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30g/加仑
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64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚)
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