钛—钨TiW—30
说明
钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
性质
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外观
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水白色
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蚀刻速率，25℃
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10～15 Å/秒
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操作温度
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25～40℃
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冲洗
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去离子水
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贮存
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0℃
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有效期
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在25℃，2个月
在0℃，6个月
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应用
