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钛—钨TiW—30

说明
 
钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
 
性质
 
外观
水白色
蚀刻速率,25℃
10~15 Å/秒
操作温度
25~40℃
冲洗
去离子水
贮存
0℃
有效期
25℃,2个月
0℃,6个月
 
应用
 
钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。
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