半导体结涂料Ⅰ型
体系
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单组分,硬质
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基体
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硅树脂
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外观
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浅琥珀色
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比重
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1.03
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粘度
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350 cps
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闪点
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90℉
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稀释剂
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二甲苯
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固体
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50%
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有效期
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5个月, 25℃
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热时效,250℃
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>10,000 小时
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钠
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< 1 ppm
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钾
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< 1 ppm
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介电强度
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>2500 (v/mil)
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介电常数
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2.75 (1 mc)
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体积电阻
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>1016 ohm-cm
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耗散因子
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0.001 (1 mc)
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