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半导体结涂料Ⅰ型

是低成本,热稳定,抗潮湿,高纯硅树脂的半导体结
设计用于晶体管的环境保护、二极管和整流器
 
物理性质
 
体系
单组分,硬质
基体
硅树脂
外观
浅琥珀色
比重
1.03
粘度
350 cps
闪点
90℉
稀释剂
二甲苯
固体
50%
有效期
5个月, 25
热时效,250℃
10,000 小时
 
化学性质
 
< 1 ppm
< 1 ppm
 
电学性质
 
介电强度
2500 (v/mil)
介电常数
2.75 (1 mc)
体积电阻
1016 ohm-cm
耗散因子
0.001 (1 mc)
 
应用
 
浸渍、涂料、喷射或转移
 
固化
 
在空气中干燥,固化20分钟
65℃烘烤固化20分钟,然后在125℃固化30分钟。
225℃固化30分钟,或在200℃固化5小时
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