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导热环氧树脂

(为导热环氧树脂化合物)
 
用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物
 
Epotherm-130
 
具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂,应用温度可到130℃
 
Epotherm-180
 
具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂,应用温度可到180℃。
 
说明
 
导热环氧树脂,是热导性化合物,用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性,封装电子部件的散热性得到了可靠保证。
导热环氧树脂以双组分形式供应,可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外,还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。
 
应用
 
当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时,应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。
 
导热环氧树脂化合物的性质
 
颜色
黑色
黑色
热导系数BTU/hr/ft2/℉/in
12
12
热膨胀系数in/in/℃
20x10-6
18x10-6
热扭曲温度℃
130
180
粘度(混合的)cps
40M
100M
抗挠强度(psi)
13,000
13,500
挠曲模量(psi)
2x10-6
2x10-6
抗压屈服强度(psi)
14,200
14,500
拉伸强度(psi)
9,000
8,500
悬臂梁式冲击强度lb/in.notch
0.30
0.25
硬度,肖氏D
95
95
可加工性
研磨
研磨
电学性质
 
 
介电常数(10-2到1010cps)
4.0
4.5
耗散因子
 
 
频率60cps
0.01
0.008
频率105cps
0.02
0.01
体积电阻率
8.9 x1015
5 x1016
表面电阻率
7.2 x1015
8.5 x1015
介电强度,伏/密耳
420
450
电弧电阻,sec
--
100
固化时间
 
 
树脂固化剂
100:5.5
100:4.5
适用期
1小时
6小时
固化
4小时,室温或温热
2小时,70℃
后固化
48小时,室温
4小时,150℃
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