导热环氧树脂
（为导热环氧树脂化合物）
用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物
Epotherm-130
具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂，应用温度可到130℃
Epotherm-180
具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂，应用温度可到180℃。
说明
导热环氧树脂，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证。
导热环氧树脂以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。
应用
当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。
导热环氧树脂化合物的性质
|
颜色
|
黑色
|
黑色
|
|
热导系数BTU/hr/ft2/℉/in
|
12
|
12
|
|
热膨胀系数in/in/℃
|
20x10-6
|
18x10-6
|
|
热扭曲温度℃
|
130
|
180
|
|
粘度（混合的）cps
|
40M
|
100M
|
|
抗挠强度（psi）
|
13,000
|
13,500
|
|
挠曲模量（psi）
|
2x10-6
|
2x10-6
|
|
抗压屈服强度（psi）
|
14,200
|
14,500
|
|
拉伸强度（psi）
|
9,000
|
8,500
|
|
悬臂梁式冲击强度lb/in.notch
|
0.30
|
0.25
|
|
硬度，肖氏D
|
95
|
95
|
|
可加工性
|
研磨
|
研磨
|
|
电学性质
|
|
|
|
介电常数（10-2到1010cps）
|
4.0
|
4.5
|
|
耗散因子
|
|
|
|
频率60cps
|
0.01
|
0.008
|
|
频率105cps
|
0.02
|
0.01
|
|
体积电阻率
|
8.9 x1015
|
5 x1016
|
|
表面电阻率
|
7.2 x1015
|
8.5 x1015
|
|
介电强度，伏/密耳
|
420
|
450
|
|
电弧电阻，sec
|
--
|
100
|
|
固化时间
|
|
|
|
树脂固化剂
|
100:5.5
|
100:4.5
|
|
适用期
|
1小时
|
6小时
|
|
固化
|
4小时，室温或温热
|
2小时，70℃
|
|
后固化
|
48小时，室温
|
4小时，150℃
|
