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银粘结剂40,50,60

(低温热固性银)
 
此银环氧树脂银粘结剂用于微电子装置中进行导电性粘结。
 
银粘结剂—40型
 
标准低温固化、高导电性
 
银粘结剂—50型
 
快速低温固化、高导电性
 
银粘结剂—60型
 
长适用期、快速固化
 
特点
 
·低温固化体系
·高粘结强度
·电阻率<10-4欧姆-cm
·低去气性
·长适用期
·可粘结玻璃、金属、塑料、石墨和石英等
 
说明
 
银粘结剂是双组分环氧树脂基粘结剂,用于粘结高质量电子以及机械触点。这种粘结剂粘结强度高、导电率好、固化温度低而且适用期长。这种产品是设计用在微电子装置代替铅锡焊焊剂而进行导电粘结的,它的应用可以避免焊剂污染和避免使用过高的温度,并能简化工艺程序。其中40型银粘结剂建议用在操作温度需保持在100℃的场合进行粘结。50型银粘结剂是经改进特别用于快速固化的场合。60型银粘结剂适用期长;在稍高温度下可以快速固化。
 
银粘结剂性质
 
 
40
50
60
组成
填充银的环氧树脂
填充银的环氧树脂
填充银的环氧树脂
流变性
软触变膏
软触变膏
软触变膏
粘度
90,000cps±10%
同左
同左
电阻率
1x10-4欧姆-cm(最大)
同左
同左
lap抗剪强度
1500psi,标定值
同左
同左
温度稳定范围
65℃至+200℃
65℃至+175℃
65℃至+175℃
去气(后固化)
0.01%/100hr,
125℃
0.01%/100hr,
125℃
0.01%/100hr,
125℃
热导率
80BTU/in/ft2hr/℃
80BTU/in/ft2hr/℃
80BTU/in/ft2hr/℃
适用期
6小时,25℃
2小时,25℃
48小时,25℃
固化时间
(在100℃)
2小时
10分钟
10分钟
稀释剂
乙二醇一丁醚乙酸酯
同左
同左
混合比(A:B)
(重量比)
100/3.6
100/2.5
100/2.5
组分A
组分B
组分B
组分B
1g
0.036g(1滴)
0.024g(1滴)
1滴
5g
0.180g(6滴)
0.124g(4滴)
4滴
1盎司
28.35g)
1.023g(34滴)
0.76g(24滴)
24滴
 
固化时间
(时间温度关系)
50℃
-----
30分
-----
75℃
2.5小时
15分
-----
100℃
2小时
10分
10分
125℃
1.5小时
5分
5分
150℃
1小时
-----
2分
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