银金属涂膜剂
(用于非金属上涂制银金属膜)
本品是银填充的空气干燥的高聚物配方，用于在塑料、纸张、云母、陶瓷以及其他非导体材料上涂制导电银金属膜。
银金属涂膜剂145
用于刷涂、浸涂和喷涂
银金属涂膜剂170
用于刷涂、浸涂和喷涂
高银密度
银金属涂膜剂270
用于网板印刷
特殊应用
·锂电容器终端
·屏蔽RF/EMI
说明
Transene银金属涂膜剂是银填充的，空气干燥聚合物，用于在塑料、纸张、云母及其他非导体表面上涂制高导电银金属膜。涂制银金属膜后可以不用助熔剂进行软焊料焊接。在银金属膜上还可以继续进行电镀。
银金属涂膜剂建议在电子和微波装置中用于连接器、触点、磁屏蔽和电容终端等。
这种产品对屏蔽RF/EMI最为有效，因为它能反射能量，也能吸收能量。对于锂电容器，银金属涂膜剂可以独特地起电容器终端的作用。
银金属涂膜剂的性质
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145型
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170型
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270型
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应用方法
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浸涂/喷涂
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浸涂/刷漆
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网板印刷
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银含量
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45%
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70%
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70%
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粘度 cps
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500
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45,000
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150,000
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稀释剂
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乙酸丁酯
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乙酸丁酯
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二乙二醇单丁醚乙酸酯
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薄膜电阻 (毫欧姆/平方/密耳)
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160
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160
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160
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操作温度
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-30℃至110℃
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-30℃至110℃
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-30℃至110℃
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干燥时间，25℃
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20小时
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20小时
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N/A
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干燥时间，80℃-125℃
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1小时
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1小时
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1小时
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应用
银金属涂膜剂145和170可以用刷涂、浸涂或喷涂的方法制膜。在涂上膜之后，要在室温放置1/2小时，使其平整干燥，然后再于80℃到100℃烘烤1小时以便使其完全干燥。
银金属涂膜剂270用标准180至200目网进行网板印刷涂膜。在涂完膜之后，将基板放置5至10分钟使其平整化，而后在80℃至125℃烘烤1小时使其完全干燥。
银金属涂膜剂170和270可提供一金属基底，供在190℃直接进行软焊料焊接。145、170和270型也为进一步电镀提供了合适的基底。
