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银金属涂膜剂

(用于非金属上涂制银金属膜)
 
    本品是银填充的空气干燥的高聚物配方,用于在塑料、纸张、云母、陶瓷以及其他非导体材料上涂制导电银金属膜。
银金属涂膜剂145
用于刷涂、浸涂和喷涂
银金属涂膜剂170
用于刷涂、浸涂和喷涂
高银密度
银金属涂膜剂270
用于网板印刷
 
特殊应用
·锂电容器终端
·屏蔽RF/EMI
 
 
说明
Transene银金属涂膜剂是银填充的,空气干燥聚合物,用于在塑料、纸张、云母及其他非导体表面上涂制高导电银金属膜。涂制银金属膜后可以不用助熔剂进行软焊料焊接。在银金属膜上还可以继续进行电镀。
银金属涂膜剂建议在电子和微波装置中用于连接器、触点、磁屏蔽和电容终端等。
这种产品对屏蔽RF/EMI最为有效,因为它能反射能量,也能吸收能量。对于锂电容器,银金属涂膜剂可以独特地起电容器终端的作用。
银金属涂膜剂的性质
 
145
170
270
应用方法
浸涂/喷涂
浸涂/刷漆
网板印刷
银含量
45%
70%
70%
粘度 cps
500
45,000
150,000
稀释剂
乙酸丁酯
乙酸丁酯
二乙二醇单丁醚乙酸酯
薄膜电阻            (毫欧姆/平方/密耳)
160
160
160
操作温度
-30℃至110℃
-30℃至110℃
-30℃至110℃
干燥时间,25
20小时
20小时
N/A
干燥时间,80-125℃
1小时
1小时
1小时
 
应用
银金属涂膜剂145和170可以用刷涂、浸涂或喷涂的方法制膜。在涂上膜之后,要在室温放置1/2小时,使其平整干燥,然后再于80℃到100℃烘烤1小时以便使其完全干燥。
银金属涂膜剂270用标准180至200目网进行网板印刷涂膜。在涂完膜之后,将基板放置5至10分钟使其平整化,而后在80℃至125℃烘烤1小时使其完全干燥。
银金属涂膜剂170和270可提供一金属基底,供在190℃直接进行软焊料焊接。145、170和270型也为进一步电镀提供了合适的基底。
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