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绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)

Insul-Bond expoxy adhesives)
单组分,低温固化体系
 
绝缘粘结剂是一种无溶剂低气体环氧树脂配方粘结剂,推荐用于高可靠性混合微电路生产中,粘结单独组件,固定基板和封接盖板。此粘结剂可在保持低温的条件下,通过单一操作,而混合粘结组件和集成电路片。随后,可进行热压处理和超声操作。
绝缘环氧树脂 13、14和15可在高达200℃的操作温度下,依然保持低去气性,高电阻和高粘结强度。与铝及其他微电路装置通用的金属膜都保证有良好匹配性。
 
 
Epoxy 13
Epoxy 14
Epoxy 15
物理性质 (固化前)
 
 
 
组成
单组分/填充剂
单组分/填充剂
单组分/填充剂
颜色
浅黄色
浅黄色
浅黄色
固体
100%
100%
100%
粘度 cps
触变性膏
触变性膏
触变性膏
有效期
6个月
6个月
6个月
热导率 BTU/hr/ft2/in/℉
4
12
4
线性热膨胀系数in/in/℃/x10-6
30
23
30
去气(固化之后)1000小时,125℃
0.4%
0.35%
0.4%
吸湿性(在25℃水中浸泡7天)
0.05%
0.16%
0.05%
粘结强度                           (lap剪切强度,25℃)                       125℃,1000小时                       在水中沉浸30天
2000            1500            2000
1500              1000             1500
2000            1500              -----
操作温度范围
-40℃至+150
-40℃至+150
-40℃至+150
电学性质(固化后)
 
 
 
体积电阻率 (欧姆-cm)
1x1015
1x1016
1 x1015
耗散因数 (1 mc)
0.01
0.02
0.01
介电常数 (1 mc)
3.9
4.4
3.9
介电强度 (v/密耳)
450
450
450
 
应用
可根据热导率和热膨胀性方面的要求,选择使用绝缘环氧树脂13、14、15,建议使用网板印刷技术(180-225目的网板),或自动分配技术进行粘结剂涂敷。为了达到最大的粘结强度和良好的重现性,建议采用1.5-2.0密耳的粘结剂厚度。
 
固化时间:
最快速度,在140℃固化15分钟;中等速度,在115℃固化30分钟;慢速度,在100℃固化1小时。
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