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镍铬蚀刻剂TFC和TFN

镍铬蚀刻剂TFC和TFN设计用来蚀刻镍铬薄膜以制备微电子产品。镍铬蚀刻剂阴、阳性光刻胶都具有良好匹配性,能蚀刻出细线条,而边下蚀极低。经0.2微米过滤的高纯度配方剂适合于制作高严格度的微电子产品。
 
镍铬蚀刻剂TFC
蚀刻速率较低,可精密控制
 
镍铬蚀刻剂TFN
极好的细线蚀刻控制,操作均匀一致,边下蚀低。
 
特点
·高纯度
·0.2微米过滤
·与阴,阳性光刻胶匹配性良好
·可细条控制
·蚀刻速率均匀
 
说明
Transene镍铬蚀刻剂TFC和TFN是分别基于硫酸铈和高铈铵硝酸盐的高纯度体系。镍铬蚀刻剂在薄膜电路制作中可提供清晰、精密的蒸发镍铬层。这些镍铬蚀刻剂是由紫外高纯半导体级试剂组成,并经0.2微米过滤去除了细微颗粒物质。
 
性质
 
 
TFC
TFN
外观
橙色
橙色
化学物质基
硫酸铈
高铈铵硝酸盐
比重
-----
1.127-1.130
过滤
0.2微米
0.2微米
操作温度
25℃
40℃
蚀刻速率
30 Å /秒,25℃
50 Å /秒,40℃
蚀刻能力
168g/加仑
 
冲洗
1%硫酸/去离子水
去离子水
 
应用
镍铬蚀刻剂可以在室温下操作,也可以在较高温度下操作以提高速率。镍铬蚀刻剂要求首先用1%硫酸冲洗,而后再以去离子水冲洗,以便除去蚀刻液残余物。镍铬蚀刻剂TFN是一个改进配方,它可以蚀刻出更加清晰的线条,而且无需立刻冲洗。
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