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氧化锡/铟锡蚀刻剂TE100

说明
 
氧化锡/氧化铟锡蚀刻剂TE—100是微电子产品氧化锡和氧化铟锡(ITO)膜层的选择蚀刻剂。它能有效地蚀刻沉积在陶瓷、介电质、半导体和许多金属上的ITO和氧化锡膜。TE—100蚀刻线清晰、蚀刻速率可控。与阴性和阳性光刻胶具有广泛的匹配性。TE—100与镍、铜、镍铬和铝不匹配。
 
性质
 
外观
深琥珀色
蚀刻速率,25℃
15~20 Å/秒
操作温度
40~50℃
冲洗
去离子水
贮存
20~25℃
有效期
15~25℃,1年
 
应用
 
氧化铟锡膜在制备时,最好先沉积一层铟—锡膜。然后将铟­—锡膜用氧等离子体氧化,或在较高温度下在一个氧化氛中氧化。当进行蚀刻时,铟以三价水络合物[In(H2O)6]3+的形式溶解,而锡则生成[SnCl6]2阴离子。
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