银环氧树脂膏
体系
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单组分
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组成
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填充银的环氧树脂
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流变学性质
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触变性膏
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粘度
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90,000cps±5%
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稀释剂
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二乙二醇单丁醚乙酸酯
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固化温度
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150℃(最低)
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电阻率,标定值
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1× 10-4欧姆-cm
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热导率
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100BTU/ft2/hr./℉./in.
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粘结抗剪强度
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1500PSI
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去气
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0.097%,在100℃(1250小时);
0.7%,在125℃(1000小时);
1.2%,在160℃(1000小时)
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温度稳定范围
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-65℃至+250℃
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线性热膨胀系数
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5x10-5cm/cm/℃
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储存
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40℉或更低
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有效期
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6个月,40℃
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