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银环氧树脂膏

用于粘结电阻件的可网板涂敷的热固性银。
这种可用网板法涂敷的银环氧树脂膏,可用于粘结半导体和其它混合微电路装置以制作高质量的电和机械触点。
 
银环氧树脂Ⅰ型
 
标准的可网板涂敷的导电环氧树脂
 
银环氧树脂Ⅱ型
 
可网板涂敷的合格的导电环氧树脂
 
特点
 
·单组分体系
·具有良好网板涂敷特性
·粘结强度高
·接触电阻低
·热应力极低
·热阻抗低
·温度在-65℃至+250℃
 
说明
 
银环氧树脂膏是用于网板印刷的单组分导电热固性银配方。其组成是非常独特的,固化之后具有高的导电导热性和良好的粘结强度。银环氧树脂膏用以代替铅-锡焊剂,从而达到避免焊剂污染,避免暴露于过高温度和简化工艺程序的目的。
在半导体表面镀制金属,或其表面高度“掺杂”并磨光的条件下,银环氧树脂膏可与半导体形成电阻粘结。这一产品可以广泛用于粘结半导体晶片、单块集成电路、二极管、薄膜和厚膜混合微电子线路中的晶体管或其他部件。它可以粘结玻璃、云母、塑料、石墨、石英和其它材料。
 
性质
银环氧树脂Ⅰ型和Ⅱ型
 
体系
单组分
组成
填充银的环氧树脂
流变学性质
触变性膏
粘度
90,000cps±5%
稀释剂
二乙二醇单丁醚乙酸酯
固化温度
150℃(最低)
电阻率,标定值
10-4欧姆-cm
热导率
100BTU/ft2/hr./℉./in.
粘结抗剪强度
1500PSI
去气
0.097%,在100℃(1250小时);
0.7%,在125℃(1000小时);
1.2%,在160℃(1000小时)
温度稳定范围
-65℃至+250
线性热膨胀系数
5x10-5cm/cm/℃
储存
40℉或更低
有效期
6个月,40℃
 
应用
 
按标准厚膜操作步骤,经用165或200目不锈钢丝网将银环氧树脂膏遮盖在基扳上。在半小时内安放好欲粘结部件并轻轻按压之。然后先在烘箱中150℃固化,接着在200℃继续,至少加热干燥1小时。
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