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微电路银

(用于在微电子装置中作导电粘结剂)
 
用于在微电子装置中作导电性粘结的单组分热固性环氧树脂体系
 
微电路银,K型
 
低温、快速固化、自动分配的粘结剂
 
微电路银,L型
 
低温、快速固化、网板印刷粘结剂
 
微电路银,N型
 
高粘结强度、100%固体粘结剂
 
微电路银,O型
 
高导电率,100%固体粘结剂
 
说明
 
微电路银是特意设计用于微电子装置进行导电性粘结的单组分热固性银—环氧树脂粘结剂。建议应用范围包括粘结集成电路片、电容器和其他有源和无源部件。微电路银满足Hi—Rel关于粘结剂低去气、高粘结强度和导电率的要求。
微电路银能耐350℃的高温,可以做到连接线路的超声和热压粘结。K型和L型微电路银在300℃于15秒内便可完全固化。这样以来便使得此粘结剂具体了在热压粘结操作条件下固化的独特能力。
还供应几种微电路银改性产品。K型和L型具有低温快速固化的性质。N型和O型是100%固体体系,有着高导电率。K、L、N和O型微电子路银设计用于网板印刷和自动分配工艺过程。
 
微电路银的性质
 
 
K
L
N
O
固化前
 
 
 
 
银百分数
75
73
70
77
固体(%)
98
98
100
100
粘度cps
60,000
80,000
100,000
125,000
有效期,70℃
6个月
6个月
6个月
6个月
应用
自动分配
网板印刷自动分配
网板印刷自动分配
网板印刷
固化后
 
 
 
 
操作温度
-50℃至+175
(间歇325℃)
-50℃至+175
(间歇325℃)
-60℃至+200
(间歇325°℃)
-60℃至+200
(间歇325℃)
电阻率
5x10-4
5x10 -4
2x10-3
6x10-4
线性热膨胀系数
cm/cm℃)
5x10-5
5x10-5
5x10-5
5x10-5
热导率
BTUhr/ft2/℉/in.)
21
20
20
22
去气
 
 
 
 
1000小时,100℃
0.05%
0.05%
0.09%
0.08%
1000小时,125℃
0.2%
0.2%
0.7%
0.6%
粘结抗剪强度
(psi),固化之后
1500
1500
3500
1500
175℃
陈化200小时
1000
1000
2750
1000
 
固化时间
(选择温度)
115℃
1.5小时
1.5小时
----
----
125℃
1小时
1小时
----
----
135℃
30分
30分
5小时
5小时
150℃
15分
15分
1.5小时
1.5小时
175℃
5分
5分
30分
30分
300℃
15秒
15秒
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