微电路银
（用于在微电子装置中作导电粘结剂）
用于在微电子装置中作导电性粘结的单组分热固性环氧树脂体系
微电路银，K型
低温、快速固化、自动分配的粘结剂
微电路银，L型
低温、快速固化、网板印刷粘结剂
微电路银，N型
高粘结强度、100%固体粘结剂
微电路银，O型
高导电率，100%固体粘结剂
说明
微电路银是特意设计用于微电子装置进行导电性粘结的单组分热固性银—环氧树脂粘结剂。建议应用范围包括粘结集成电路片、电容器和其他有源和无源部件。微电路银满足Hi—Rel关于粘结剂低去气、高粘结强度和导电率的要求。
微电路银能耐350℃的高温，可以做到连接线路的超声和热压粘结。K型和L型微电路银在300℃于15秒内便可完全固化。这样以来便使得此粘结剂具体了在热压粘结操作条件下固化的独特能力。
还供应几种微电路银改性产品。K型和L型具有低温快速固化的性质。N型和O型是100%固体体系，有着高导电率。K、L、N和O型微电子路银设计用于网板印刷和自动分配工艺过程。
微电路银的性质
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K型
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L型
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N型
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O型
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固化前
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银百分数
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75
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73
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70
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77
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固体（%）
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98
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98
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100
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100
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粘度cps
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60,000
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80,000
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100,000
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125,000
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有效期，70℃
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＞6个月
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＞6个月
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＞6个月
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＞6个月
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应用
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自动分配
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网板印刷自动分配
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网板印刷自动分配
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网板印刷
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固化后
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操作温度
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-50℃至+175℃
（间歇325℃）
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-50℃至+175℃
（间歇325℃）
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-60℃至+200℃
（间歇325°℃）
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-60℃至+200℃
（间歇325℃）
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电阻率
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5x10-4
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5x10 -4
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2x10-3
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6x10-4
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线性热膨胀系数
（cm/cm℃）
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5x10-5
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5x10-5
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5x10-5
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5x10-5
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热导率
（BTUhr/ft2/℉/in.）
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21
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20
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20
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22
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去气
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1000小时，100℃
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0.05%
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0.05%
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0.09%
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0.08%
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1000小时，125℃
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0.2%
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0.2%
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0.7%
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0.6%
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粘结抗剪强度
(psi)，固化之后
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1500
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＞1500
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3500
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1500
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在175℃
陈化200小时
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＞1000
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＞1000
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2750
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1000
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固化时间
（选择温度）
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115℃
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1.5小时
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1.5小时
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----
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125℃
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1小时
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1小时
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----
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----
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135℃
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30分
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30分
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5小时
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5小时
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150℃
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15分
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15分
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1.5小时
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1.5小时
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175℃
|
5分
|
5分
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30分
|
30分
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300℃
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15秒
|
15秒
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