微电路银
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K型
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L型
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N型
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O型
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固化前
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银百分数
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75
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73
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70
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77
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固体(%)
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98
|
98
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100
|
100
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粘度cps
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60,000
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80,000
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100,000
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125,000
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有效期,70℃
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>6个月
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>6个月
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>6个月
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>6个月
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应用
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自动分配
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网板印刷自动分配
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网板印刷自动分配
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网板印刷
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固化后
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操作温度
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-50℃至+175℃
(间歇325℃)
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-50℃至+175℃
(间歇325℃)
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-60℃至+200℃
(间歇325°℃)
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-60℃至+200℃
(间歇325℃)
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电阻率
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5x10-4
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5x10 -4
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2x10-3
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6x10-4
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线性热膨胀系数
(cm/cm℃)
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5x10-5
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5x10-5
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5x10-5
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5x10-5
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热导率
(BTUhr/ft2/℉/in.)
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21
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20
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20
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22
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去气
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1000小时,100℃
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0.05%
|
0.05%
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0.09%
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0.08%
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1000小时,125℃
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0.2%
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0.2%
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0.7%
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0.6%
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粘结抗剪强度
(psi),固化之后
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1500
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>1500
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3500
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1500
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在175℃
陈化200小时
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>1000
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>1000
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2750
|
1000
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115℃
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1.5小时
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1.5小时
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----
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----
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125℃
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1小时
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1小时
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----
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----
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135℃
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30分
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30分
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5小时
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5小时
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150℃
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15分
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15分
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1.5小时
|
1.5小时
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175℃
|
5分
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5分
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30分
|
30分
|
300℃
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15秒
|
15秒
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