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印刷电路铜蚀刻剂

本品为用于印刷电路蚀刻铜、铜合金和KOVAR的氯化铁溶液和蚀刻薄膜的过硫酸铵。
 
PC铜蚀刻剂-100
 
用于浸泡蚀刻
 
PC铜蚀刻剂-200
 
用于喷涂蚀刻技术
 
APS-100
 
铜蚀刻剂用于薄膜和PC线路蚀刻
 
 
特点
 
·可立即使用
·与广大光刻胶有良好匹配性
·蚀刻铜时边缘严整
·工艺简单
 
说明
 
Transene印刷电路铜蚀刻剂(CE-100和CE-200)是配方氯化铁溶液,其中加有专利湿性抗泡沫剂和螯合剂以增强蚀刻性能。氯化铁溶液广泛用于印刷电路中铜、铜合金以及KOVAR的蚀刻过程。这种蚀刻剂与通常使用的光刻胶(KPR、DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等)具有良好匹配性。但当对焊料板光刻胶不可使用蚀刻剂。
APS-100铜蚀刻剂用于薄膜电路上细线条的控制性蚀刻。此外它与镍和锡-铅焊料具有良好匹配性。
 
PC铜蚀刻剂
 
蚀刻剂类型
CE-100
CE-200
APS-100
浸泡或喷涂
喷涂
浸泡喷涂
操作温度
40-60
40-60
30-40
蚀刻速率(40℃)
1密耳/分
0.5密耳/分
80Å/秒
蚀刻1盎司需要的时间
1.5分
3分
7.5分
铜蚀刻能力
19盎司铜/加仑
14盎司铜/加仑
10盎司铜/加仑
 
应用
 
铜浸泡型蚀刻剂(CE-100)供应后随即可用,建议操作温度是40-60℃。许多用户当蚀刻液消耗50%时(即蚀刻8-10盎司铜/加仑时)便弃置旧液换用新液。
当蚀刻掉8盎司铜时,蚀刻速率可能要变慢。这时往每加仑蚀刻剂中加入500mlHCL(37%)可以有效加快蚀刻速率,从而能允许蚀刻液消耗到70%(蚀刻14盎司铜/加仑)。振荡蚀刻溶液可以增快蚀刻速度,并能改进蚀刻精细度。
铜喷涂蚀刻剂(CE-200)使用方便。建议操作温度为40-60℃,它用于喷涂蚀刻技术,在控制速率下可进行高精密度蚀刻。当蚀刻速率变低而不再符合要求时(即7-8盎司铜/加仑),可弃置旧液换用新鲜蚀刻液。
在用CE-100或CE-200蚀刻完毕后,喷水冲洗工件,而后以5-10%HCL(或草酸)冲洗,最后再用水喷洗。
 
蚀刻液罐和设备――废蚀刻液的处理
 
采用PVC、玻璃或环氧涂层罐。加热器可用石英、碳或钛(镍或钴钢也可以使用)。废CE-100/200液用碳酸钙中和并用水稀释之。建议不要倒进下水道内。
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