印刷电路铜蚀刻剂
本品为用于印刷电路蚀刻铜、铜合金和KOVAR的氯化铁溶液和蚀刻薄膜的过硫酸铵。
PC铜蚀刻剂-100
用于浸泡蚀刻
PC铜蚀刻剂-200
用于喷涂蚀刻技术
APS-100
铜蚀刻剂用于薄膜和PC线路蚀刻
特点
·可立即使用
·与广大光刻胶有良好匹配性
·蚀刻铜时边缘严整
·工艺简单
说明
Transene印刷电路铜蚀刻剂（CE-100和CE-200）是配方氯化铁溶液，其中加有专利湿性抗泡沫剂和螯合剂以增强蚀刻性能。氯化铁溶液广泛用于印刷电路中铜、铜合金以及KOVAR的蚀刻过程。这种蚀刻剂与通常使用的光刻胶（KPR、DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等）具有良好匹配性。但当对焊料板光刻胶不可使用蚀刻剂。
APS-100铜蚀刻剂用于薄膜电路上细线条的控制性蚀刻。此外它与镍和锡-铅焊料具有良好匹配性。
PC铜蚀刻剂
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蚀刻剂类型
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CE-100
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CE-200
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APS-100
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浸泡或喷涂
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喷涂
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浸泡喷涂
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操作温度
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40-60℃
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40-60℃
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30-40℃
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蚀刻速率（40℃）
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1密耳/分
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0.5密耳/分
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80Å/秒
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蚀刻1盎司需要的时间
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1.5分
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3分
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7.5分
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铜蚀刻能力
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19盎司铜/加仑
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14盎司铜/加仑
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10盎司铜/加仑
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应用
铜浸泡型蚀刻剂（CE-100）供应后随即可用，建议操作温度是40-60℃。许多用户当蚀刻液消耗50%时（即蚀刻8-10盎司铜/加仑时）便弃置旧液换用新液。
当蚀刻掉8盎司铜时，蚀刻速率可能要变慢。这时往每加仑蚀刻剂中加入500mlHCL（37%）可以有效加快蚀刻速率，从而能允许蚀刻液消耗到70%（蚀刻14盎司铜/加仑）。振荡蚀刻溶液可以增快蚀刻速度，并能改进蚀刻精细度。
铜喷涂蚀刻剂（CE-200）使用方便。建议操作温度为40-60℃，它用于喷涂蚀刻技术，在控制速率下可进行高精密度蚀刻。当蚀刻速率变低而不再符合要求时（即7-8盎司铜/加仑），可弃置旧液换用新鲜蚀刻液。
在用CE-100或CE-200蚀刻完毕后，喷水冲洗工件，而后以5-10%HCL（或草酸）冲洗，最后再用水喷洗。
蚀刻液罐和设备――废蚀刻液的处理
