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半导体结涂料SES-黑

用于光吸收的改性硅酮弹性体
半导体结涂料SES-黑是加有特殊惰性填充剂以增强光吸收和消除光透射的高纯硅烷制剂。SES-黑是设计供光敏感半导体装置使用的保护性涂料,它还适用于需要光屏蔽的组件阵和数字显示器等。
加催化剂的SES-黑会在室温下固化形成具有良好物理和电学性能的固态硅酮弹性体。加温固化会使其电学性质达到最佳化。供应的产品如下:
 
SES-黑 75
粘度7,500cps
SES-黑 150
粘度15,000cps
SES-黑 350
粘度35,000cps
SES-黑 700
粘度70,000cps
在订货时请弄清楚产品的具体粘度值。可以由客户指定粘度购货。
 
物理性质
 
体系
双组分
颜色
固体含量
100%
肖氏A硬度
40
催化剂(重量)
0.1到0.45%
适用期(0.3%催化剂)
4小时
柔性范围
-60℃至250℃
抗热性
300℃
比重
1.3
热导率
0.2btu/ft/hr/ft2/℉
电学性质
 
电阻
1015欧姆-cm
介电常数
3.5(1mc)
介电强度
500伏/密耳
耗散因子
10-3(1mc)
 
使用操作步骤:
1、0.3%催化剂并充分混合之。
SES-黑
催化剂
25g
3滴
100g
12滴
2、除去气体(厚件成型时需要)
3、固化:25℃,24小时;90℃,3小时;或125℃,1小时
4、为了得到最佳电学性质建议在200℃进行后固化1小时。
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