硅酮半凝胶
（透明介电封装剂）
透明硅酮封装剂固化后可以形成弹性胶体材料，可用作敏感的微电子装置和线路的保护性涂料，具有缓冲机械压力和抑止振动的作用。
硅酮半凝胶C型
双组分、快色固化
特点
• 低粘度、快速固化
• 吸收震动
• 操作温度范围-60℃到250℃
说明
Translastic半凝胶是固化后能吸收机械能的单组分硅酮产品。产品固化后的物理性质介于真凝胶和弹性体之间，有能保护敏感电子装置和微电子线路的独特优点。它具有抗震的保护作用。
半凝胶在固化前粘度低，易于沿着精细装置结构流动。在需要抗震材料时，可以用封装、包埋、涂抹和铸型等方法涂施这种材料，操作温度范围为-60℃到250℃。供应两种类型半凝胶：B＋C。
硅酮半凝胶B和C的性质
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固化前
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B
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C
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体系
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单组分
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双组分
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粘度，cps
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3,000
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750
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固体
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100％
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100％
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有效期
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5个月
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12个月
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贮存
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40℉或更低
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室温
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适用期
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——
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2小时
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固化后
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颜色
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澄清
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澄清
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比重
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1.02
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0.95
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硬度（肖氏A）
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15
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——
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渗透性
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——
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——
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拉伸强度（psi）
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250分钟
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——
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延伸率
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100％
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——
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介电常数
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3.0
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2.5
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耗散因子
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0.0008
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0.0001
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介电强度
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＞500
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500
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体积导电率（欧姆-cm）
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8×1015
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1015
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操作温度
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-60℃ to +200℃
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-60℃ to +200℃
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固化
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混合比（重量）
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不适用的
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1:1
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固化时间
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3小时@100℃或
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16小时@25℃或
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2.5小时@125℃或
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0.5小时@100℃或
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1小时150℃
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10分钟@135℃
*混合后建议进行除气处理。
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应用
