022-23928031

微电子材料

化学试剂类

美国BTC产品代理

首页> 所属分类> 用于封装和包封的硅酮

硅酮半凝胶

(透明介电封装剂)
 
透明硅酮封装剂固化后可以形成弹性胶体材料,可用作敏感的微电子装置和线路的保护性涂料,具有缓冲机械压力和抑止振动的作用。
 
硅酮半凝胶C型
双组分、快色固化
 
特点
 
• 低粘度、快速固化
• 吸收震动
• 操作温度范围-60℃到250
 
说明
 
Translastic半凝胶是固化后能吸收机械能的单组分硅酮产品。产品固化后的物理性质介于真凝胶和弹性体之间,有能保护敏感电子装置和微电子线路的独特优点。它具有抗震的保护作用。
半凝胶在固化前粘度低,易于沿着精细装置结构流动。在需要抗震材料时,可以用封装、包埋、涂抹和铸型等方法涂施这种材料,操作温度范围为-60℃到250℃。供应两种类型半凝胶:B+C。
   
硅酮半凝胶B和C的性质
 
固化前
B
C
体系
单组分
双组分
粘度,cps
3,000
750
固体
100%
100%
有效期
5个月
12个月
贮存
40℉或更低
室温
适用期
——
2小时
固化后
 
 
颜色
澄清
澄清
比重
1.02
0.95
硬度(肖氏A)
15
——
渗透性
——
——
拉伸强度(psi)
250分钟
——
延伸率
100%
——
介电常数
3.0
2.5
耗散因子
0.0008
0.0001
介电强度
500
500
体积导电率(欧姆-cm)
1015
1015
操作温度
-60℃ to +200
-60℃ to +200
固化
 
 
混合比(重量)
不适用的
1:1
固化时间
3小时@100
16小时@25
 
2.5小时@125
0.5小时@100
 
1小时150℃
10分钟@135
*混合后建议进行除气处理。
 
应用
 
   半凝胶建议用作集成电路的垫缓冲材料以保护精细线路连接点。它可以吸收机械震荡和阻止振动从而保护线路装置的高度可靠性。同时此产品还可用于厚膜混合微电子线路、薄膜微电子线路以及其它灵敏装置。
版权所有 天津创绅微电子科技有限公司 津ICP备20002604号 公司地址:天津南开区红旗南路天津奥林匹克村13-4-201