022-23928031

微电子材料

化学试剂类

美国BTC产品代理

首页> 所属分类> 导电粘结剂

表面固定粘结剂

低成本,高密度粘结剂,不含铅,可用于集成线路封装的陶瓷基板和PC基板上,集成电路组建的粘结。
TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂是特意配置的,在复杂混合电路生产中用于精密固定平封半导体装置,片状电容和电阻的粘结剂。对于导电性粘结和非导电性粘结可以灵活应用在波动焊接导线之前,进行预先粘结的方法,或是直接固定单独原件和微波装置的方法。
TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂包括两个组分,包装可按客户要求订制供应,用于界面涂敷技术。可自动分配或网板印刷涂敷。配方多种多样,无腐蚀性,便于使用处理,抗触变性良好,不拖尾,并可丰满的填充缝隙。其固化速度快,粘结性能良好。耐受机械和热应力性能良好,能承受波动焊接温度和溶剂侵蚀,用途广泛。
 
表面固定粘结剂性质
 
 
SMA-100
SMA-200
SMA-300
SMA-400
SMA-500
SMA-600
SMA-700
特征
高热导电性
低吸湿性
快速固化
高热导电性,低温固化
标准
低温固化
适用期长
涂敷
自动分配
自动分配
分配
自动分配
自动分配,网板印刷
自动分配
自动分配,网板印刷
组成
单组分/填充剂
单组分/填充剂
双组分/未填充
双组分/填充剂
单组分
双组分
双组分
颜色
红色
绿色
琥珀色
黑色
银白膏
银白膏
银白膏
粘度, cps
100,000
90,000
20,000
70,000
80,000
90,000
90,000
有效期,25℃
6个月
6个月
6个月
6个月
6个月
12 个月
12 个月
热导率,BTU/hr/ft2/in/℉
12
4
--
10
75
80
80
线性热膨胀系数(in/in/℃x10-6)
23
30
--
20
50
60
60
Lap剪切强度
1500 psi
2000 psi
2000 psi
2000 psi
1500 psi
1500 psi
1500 psi
吸湿性
(在25℃水中浸泡7天)
0.14%
0.05%
--
0.17%
--
--
--
体积电阻率(欧姆/cm)
1x10-16
1x10-15
1x10-15
1x10-15
1x10-4
1x10-4
1x10-4
介电强度(v/mil)
500
450
400
450
---
---
---
混合比
---
---
1:1
100:7
---
100:3.6
100:2.5
固化时间
115℃-30分
115℃-30分
25℃-1小时
50℃-20分
125℃-1小时
50℃-30分
100℃-10分
 
135℃-1分
135℃-15分
----
75℃-10分
150℃-5分
75℃-15分
125℃-5分
适用期
---
---
10分
3小时
---
2小时
40小时
颜色可根据客户要求而确定。
版权所有 天津创绅微电子科技有限公司 津ICP备20002604号 公司地址:天津南开区红旗南路天津奥林匹克村13-4-201