表面固定粘结剂
低成本，高密度粘结剂，不含铅，可用于集成线路封装的陶瓷基板和PC基板上，集成电路组建的粘结。
TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂是特意配置的，在复杂混合电路生产中用于精密固定平封半导体装置，片状电容和电阻的粘结剂。对于导电性粘结和非导电性粘结可以灵活应用在波动焊接导线之前，进行预先粘结的方法，或是直接固定单独原件和微波装置的方法。
TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂包括两个组分，包装可按客户要求订制供应，用于界面涂敷技术。可自动分配或网板印刷涂敷。配方多种多样，无腐蚀性，便于使用处理，抗触变性良好，不拖尾，并可丰满的填充缝隙。其固化速度快，粘结性能良好。耐受机械和热应力性能良好，能承受波动焊接温度和溶剂侵蚀，用途广泛。
表面固定粘结剂的性质
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SMA-100
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SMA-200
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SMA-300
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SMA-400
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SMA-500
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SMA-600
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SMA-700
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特征
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高热导电性
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低吸湿性
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快速固化
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高热导电性，低温固化
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标准
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低温固化
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适用期长
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涂敷
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自动分配
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自动分配
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分配
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自动分配
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自动分配，网板印刷
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自动分配
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自动分配，网板印刷
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组成
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单组分/填充剂
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单组分/填充剂
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双组分/未填充
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双组分/填充剂
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单组分
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双组分
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双组分
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颜色
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红色
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绿色
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琥珀色
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黑色
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银白膏
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银白膏
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银白膏
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粘度, cps
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100,000
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90,000
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20,000
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70,000
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80,000
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90,000
|
90,000
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有效期,25℃
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6个月
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6个月
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6个月
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6个月
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6个月
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12 个月
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12 个月
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热导率，BTU/hr/ft2/in/℉
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12
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4
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--
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10
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75
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80
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80
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线性热膨胀系数(in/in/℃x10-6)
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23
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30
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--
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20
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50
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60
|
60
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Lap剪切强度
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1500 psi
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2000 psi
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2000 psi
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2000 psi
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1500 psi
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1500 psi
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1500 psi
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吸湿性
(在25℃水中浸泡7天)
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0.14%
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0.05%
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--
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0.17%
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--
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--
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--
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体积电阻率(欧姆/cm)
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1x10-16
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1x10-15
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1x10-15
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1x10-15
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1x10-4
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1x10-4
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1x10-4
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介电强度（v/mil）
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500
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450
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400
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450
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---
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---
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---
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混合比
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---
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---
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1:1
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100:7
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---
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100:3.6
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100:2.5
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固化时间
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115℃-30分
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115℃-30分
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25℃-1小时
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50℃-20分
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125℃-1小时
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50℃-30分
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100℃-10分
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135℃-1分
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135℃-15分
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75℃-10分
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150℃-5分
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75℃-15分
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125℃-5分
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适用期
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---
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---
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10分
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3小时
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2小时
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40小时
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