择优硅蚀刻剂
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PSE-200
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PSE-300
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外观
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无色无味的液体
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澄清液体
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组成
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碱基
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乙二胺基
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沸点
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>100℃
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118℃
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操作温度
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75-100℃
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100℃
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择优作用晶向
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<110>向
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<100>向
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其他常用晶向
<111>晶面
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<110>可用
<111>可忽略
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蚀刻速率
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1密耳/3分,100℃
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25μ/小时,<100>
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冲洗
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水
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水
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金属膜
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浸蚀Al
不浸蚀Au
中等浸蚀Ag |
浸蚀Al,Cu
不浸蚀Au,Ta
中等浸蚀Ag |
SiO2
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不浸蚀
可用作光掩膜
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可忽略
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