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镍蚀刻剂

(用于制作薄膜电路)
 
本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上,是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。
 
镍蚀刻剂TFB
用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂
镍蚀刻剂TFG
用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ-Ⅴ化合物相匹配。
镍蚀刻剂Ⅰ型
用于蚀刻镍、镍-铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂
 
特点
·廉价经济
·与阳性、阴性光刻胶都相匹配
·线条轮廓清晰
·蚀刻速率均匀
 
说明
Transene薄膜蚀刻剂(镍TFB和镍TFG)是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜,镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111,AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。
 
性质
 
蚀刻剂
TFB
TFG
操作温度
25℃
40℃
蚀刻速率
30 Å /秒
50 Å /秒
镍沉积法
蒸发/阴极溅镀
化学镀/电镀
蚀刻能力
270g/加仑
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典型膜厚
1500 Å /5-50微英寸
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玻璃
玻璃
 
应用
镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂,蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间,对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间,不过对于蒸发法镍一般是1分钟,而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。
镍蚀刻剂Ⅰ型
 
说明
 
Ⅰ型镍蚀刻剂是用于蚀刻镍、镍-铁合金、铁、氧化铁以及某些种不锈钢的高纯蚀刻剂,他也可以蚀刻铜。和广范围光刻胶包括KPR、Dynachem、AZ、 Riston以及屏幕光刻胶,都相匹配。Ⅰ型镍蚀刻剂含有金属螯合剂成份以优化其性能。它不浸蚀金膜。
 
性质
 
操作温度
30-60
玻璃
冲洗
蚀刻速率,Ni
3密耳/小时,40℃
蚀刻速率,Ni-Fe
400 Å /秒,50℃
蚀刻速率,不锈钢
45 Å /秒,250℃ AISI 316
105 Å /秒,130℃ AISI 316
500 Å /秒,45℃ AISI 304
蚀刻速率,Fe2O3
50 Å /秒,50℃
蚀刻速率,Cu
1密耳/分,40℃
搅拌
连续搅拌,中等速度
 
应用
 
Ⅰ型镍蚀刻剂在较高温度,一般是30-60℃操作。为了得到均匀蚀刻效果,一般要进行连续搅拌。Ⅰ型镍蚀刻剂可以蚀刻一系列金属,金属合金,和金属氧化物材料。
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