镍蚀刻剂
（用于制作薄膜电路）
本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上，是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。
镍蚀刻剂TFB
用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂
镍蚀刻剂TFG
用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。
镍蚀刻剂Ⅰ型
用于蚀刻镍、镍－铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂
特点
·廉价经济
·与阳性、阴性光刻胶都相匹配
·线条轮廓清晰
·蚀刻速率均匀
说明
Transene薄膜蚀刻剂（镍TFB和镍TFG）是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111，AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。
性质
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蚀刻剂
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TFB
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TFG
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操作温度
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25℃
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40℃
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蚀刻速率
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30 Å /秒
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50 Å /秒
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镍沉积法
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蒸发/阴极溅镀
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化学镀/电镀
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蚀刻能力
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270g/加仑
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典型膜厚
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1500 Å /5-50微英寸
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罐
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玻璃
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玻璃
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应用
镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂，蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间，对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间，不过对于蒸发法镍一般是1分钟，而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。
镍蚀刻剂Ⅰ型
说明
Ⅰ型镍蚀刻剂是用于蚀刻镍、镍－铁合金、铁、氧化铁以及某些种不锈钢的高纯蚀刻剂，他也可以蚀刻铜。和广范围光刻胶包括KPR、Dynachem、AZ、 Riston以及屏幕光刻胶，都相匹配。Ⅰ型镍蚀刻剂含有金属螯合剂成份以优化其性能。它不浸蚀金膜。
性质
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操作温度
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30-60℃
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罐
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玻璃
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冲洗
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水
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蚀刻速率，Ni
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3密耳/小时，40℃
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蚀刻速率，Ni-Fe
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400 Å /秒，50℃
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蚀刻速率，不锈钢
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45 Å /秒，250℃ AISI 316
105 Å /秒，130℃ AISI 316
500 Å /秒，45℃ AISI 304
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蚀刻速率，Fe2O3
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50 Å /秒，50℃
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蚀刻速率，Cu
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1密耳/分，40℃
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搅拌
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连续搅拌，中等速度
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应用
