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用于半导体的SES硅酮弹性体

用于半导体的低粘度硅酮弹性体
用于稳定半导体结和表面的保护性涂料,可用于二极管、整流器、晶体管、集成电路、薄膜和混合微电路等装置技术。
 
特点
 
• 可在-60℃到250℃温度范围持续操作
• 高电压容量,1000伏
• 电稳定性良好,漏电电流低,表面效应得到控制
• 良好高频特性
• 良好的机械稳定性,抗震荡、振动和加速作用
• 抗焊烧化和污染
• 与环氧树脂密封剂相容
• 使用简单,经济
 
说明
 
SES是高纯度硅烷衍生物加工制成的一种部分凝结和聚合的粘稠的白色液体。它在加入痕量催化剂之后便可直接使用,在催化剂作用下它生成具有良好物理和电学性质的固态硅酮弹性体。其化学式表明所有元素形成共价键而无悬挂键存在,且一般呈非极性分子结构。
  
SES的化学结构
 
SES可以可硅、锗、玻璃、金属等粘结或键合。它在半导体结和表面形成一个耐久的中性涂层。未固化的SES的有效期超过5个月。未加催化剂前产品的典型粘度是10,000cps,粘度范围在7,500至14,000cps 的产品可任凭客户定购。
 
固化的SES的性质
 
颜色
白色
柔性范围
-60℃至250℃
抗热性
可到300℃
比重
1.2
电阻
1015欧姆-cm
介电常数
3.5(1mc)
介电强度
850伏/密耳
耗散因子
10-3(1mc)
热导率
0.2btu/ft/hr/ft2/℉
肖氏A硬度
45
 
应用
 
SES使用时需要有一个空气干燥箱(200℃),使用方法简单。SES需要首先和催化剂(0.25%)完全混合,此混合物的适用期为5小时。用涂加或浸蘸的方法把它加到半导体装置上,然后将此涂有SES半导体装置缓慢加热至200℃。也可以用真空加热处理方法。加涂层的装置存放在干燥箱中至包装时为止。未固化的材料成分可用二甲苯溶剂洗除掉。固化材料则需要用市售涂层消除剂。
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