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金环氧树脂膏10,20,30,40

(用于电阻粘结的热固性金)
 
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
 
金环氧树脂膏GE-10型
 
单组分体系,廉价便宜
 
金环氧树脂膏GE-20型
 
双组分体系,固化温度降
 
金环氧树脂膏GE-30型
 
双组分体系,快速固化
 
金环氧树脂膏GE-40型
 
双组分体系,快速固化,适用期长
 
说明
 
金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。
此种金环氧树脂膏便于手工操作,机器分配或网板印刷,在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂,可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中,其中包括:
1.      粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件,金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。
2.      粘结其它有源装置、电容片和散热装置。
3.      跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。
GE-10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜,因为它是单组分体系,使用时没有废弃物产生。GE-20型和GE-30型是双组分体系,在室温下有更快的固化速度。GE-30型特别建议用于微电路的修理。GE-40型配方适用期长、固化快,建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的,而且能连续用到175℃高的温度。
 
金环氧树脂膏的性质
 
 
GE10型
GE20型
GE30型
GE40型
组成
88%金
88%金
88%金
88%金
体系
单组分环氧树脂
双组分环氧树脂
同左
同左
粘度(cps)
175,000
175,000
175,000
175,000
流变性
触变性膏
触变性膏
触变性膏
触变性膏
适用期(25℃)
6个月
6小时
2小时
2天
有效期
6个月
1年
1年
1年
应用
网板印刷或分配
网板印刷或分配
分配
网板印刷或分配
稀释剂
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯
同左
乙二醇一丁醚乙酸酯
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯
固化
15小时,150℃或1小时,150℃加2小时,200℃
4小时,50℃或2.5小时,75℃或2小时,100℃
0.5小时,50℃或15分,75℃或5分,125℃
10分,100℃或5分,125℃或2分,150℃
电阻率
(欧姆-cm)
10-4
10-4
10-4
10-4
抗剪强度(psi)
1000
1000
1000
1000
去气(固化之后)
1000小时,125
0.70%
0.30%
0.35%
0.30%
操作温度范围
-65℃至+200
-65℃至+175
同左
同左
混合比(A/B)
----------
100/1.8
A       B
1.25g    1
10g      7
1盎司   22
100/1.3
A       B
2g      1
10g     5
1盎司 16滴
100/2.7
A       B
2g      2
10g     9
1盎司 24滴
 
应用
 
金环氧树脂膏可以通过一个200目的不锈钢网涂加到基板上,也可用针进行点涂,或者采用自动分配装置进行涂加。把欲粘结的部件粘结到位,轻轻按压,然后在适当温度条件下固化一定长的时间。
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