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环氧树脂XS-531

封装化合物XS-531基的环氧树脂是用于封装电子装置的高质量配方。它设计来用于军事上,符合军事规格(海军XS-531部,海军军械局)。
 
性质
 
体系
双组分
填充剂
二氧化硅
粘度(混合的)
2000cps(大约)
硬度
70-90(肖氏D)
绝缘强度,作为铸件
106兆欧姆(最低)
绝缘强度,潮湿之后
103兆欧姆(最低)
结合强度
1000psi(最低)
 
混合比
75份A对25份B。建设进行除气处理。
 
固化
65℃-95℃至少固化3-4小时。
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