环氧树脂XS-531
封装化合物XS-531基的环氧树脂是用于封装电子装置的高质量配方。它设计来用于军事上，符合军事规格（海军XS-531部，海军军械局）。
性质
|
体系
|
双组分
|
|
填充剂
|
二氧化硅
|
|
粘度（混合的）
|
2000cps（大约）
|
|
硬度
|
70-90（肖氏D）
|
|
绝缘强度，作为铸件
|
106兆欧姆（最低）
|
|
绝缘强度，潮湿之后
|
103兆欧姆（最低）
|
|
结合强度
|
1000psi（最低）
|
混合比
75份A对25份B。建设进行除气处理。
固化
在65℃-95℃至少固化3-4小时。
