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银蚀刻剂TFS

本品为银的选择性蚀刻剂,与阴、阳性光刻胶相匹配,用于微电子薄膜蚀刻电路元件。
 
特点
 
• 蚀刻易于控制,边下蚀最低,蚀刻线路轮廓清晰
• 在室温下操作
• 蚀刻速率均匀
• 廉价经济
 
说明
银蚀刻剂TFS在光刻法制作微电子线路中用于挑选蚀刻银。和光刻胶联合使用,该蚀刻剂可在铝或其他基板的薄膜上制作出精密的电极和电阻图案。其纯度高、钠含量低,0.2微米过滤,适宜用于半导体和微电子产品制作。
 
银蚀刻剂TFS——不含氰的标准产品
 
 
TFS
操作温度
室温
通风
通风橱
搅拌
搅拌以提高蚀刻速率
蚀刻容器
玻璃
时刻速率,25℃
200Å/秒
组成
KI-I2络合物,
随手可用溶液
PH,20℃
 
密度,20℃
 
冲洗
蒸馏水或去离子水
匹配光刻胶
阴性和阳性光刻胶
废物处理
(从废液中回收银)
根据国家规定的章程进行处理。把废液送到适当废物处理厂
 
杂质最大含量
ppm)
钠(Na)
40
氯和溴化物(Cl)
100
(Pb)
5
铁(Fe)
3
硫(作为硫酸盐)
50
磷(作为磷酸盐)
10
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