银蚀刻剂TFS
本品为银的选择性蚀刻剂，与阴、阳性光刻胶相匹配，用于微电子薄膜蚀刻电路元件。
特点
• 蚀刻易于控制，边下蚀最低，蚀刻线路轮廓清晰
• 在室温下操作
• 蚀刻速率均匀
• 廉价经济
说明
银蚀刻剂TFS在光刻法制作微电子线路中用于挑选蚀刻银。和光刻胶联合使用，该蚀刻剂可在铝或其他基板的薄膜上制作出精密的电极和电阻图案。其纯度高、钠含量低，0.2微米过滤，适宜用于半导体和微电子产品制作。
银蚀刻剂TFS——不含氰的标准产品
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TFS
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操作温度
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室温
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通风
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通风橱
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搅拌
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搅拌以提高蚀刻速率
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蚀刻容器
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玻璃
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时刻速率，25℃
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200Å/秒
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组成
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含KI-I2络合物，
随手可用溶液
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PH，20℃
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密度，20℃
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冲洗
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蒸馏水或去离子水
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匹配光刻胶
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阴性和阳性光刻胶
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废物处理
（从废液中回收银）
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根据国家规定的章程进行处理。把废液送到适当废物处理厂
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杂质最大含量
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（ppm）
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钠（Na）
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40
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氯和溴化物(Cl)
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100
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铅(Pb)
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5
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铁（Fe）
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3
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硫（作为硫酸盐）
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50
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磷（作为磷酸盐）
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10
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