导电孔道填充粘结剂
体系
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双组分
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组成
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银填充环氧树脂
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粘度
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110,000-140,000cps
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稀释剂
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CVF-6030稀释剂
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电阻率、标定值
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3×10-4欧姆-cm
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热导率
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>100 BTU/ft2/hr./℉./in.
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去气
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<0.01%/100小时,125℃
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模版类型
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3~4不锈钢
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纵横比(深:直径)
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6:1
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清洗溶剂
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异丙醇,丙酮
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温度稳定范围
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-65℃至+175℃
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贮存
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室温
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有效期
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1年,25℃
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适用期
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48小时,25℃
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混合比
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每10g组分A加4滴(0.124g)组分B
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固化时间
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100℃ 30分钟,或125℃ 20分钟,或150℃ 15分钟
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