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导电孔道填充粘结剂

CVF6030
 
说明
 
导电填充孔道粘结剂CVF-6030是一个双组分填充环氧树脂体系,用于PWB(印制线路板)和PBGA装置起导热导电功能。通过模板施加CVF-6030,它是一种有效、经济的孔道填充剂。CVF-6030可用于电镀和粘接工艺。因为这种孔道填充粘结剂具有不收缩性,所以其电导率和热导率在固化过程保持恒定不变。它可以填充孔直径宽到0.75mm的孔道,效果良好。CVF-6030适用期长,便于清理,而其又能快速固化,从而又缩短了加工处理的时间。因为CVF-6030是一个双组分体系,这种材料便可以在室温下永放,这又对其加工使用提供了便利条件。
 
性质
 
体系
双组分
组成
银填充环氧树脂
粘度
110,000-140,000cps
稀释剂
CVF-6030稀释剂
电阻率、标定值
10-4欧姆-cm
热导率
100 BTU/ft2/hr./℉./in.
去气
0.01%/100小时,125℃
模版类型
3~4不锈钢
纵横比(深:直径)
6:1
清洗溶剂
异丙醇,丙酮
温度稳定范围
-65℃至+175
贮存
室温
有效期
1年,25℃
适用期
48小时,25℃
混合比
10g组分A加4滴(0.124g)组分B
固化时间
100℃ 30分钟,或125℃ 20分钟,或150℃ 15分钟
 
应用
 
经用模版将CVF-6030加到钻出并已电镀的孔道之中,然后按说明进行固化。打平填充粘结剂的残头得到一个均匀平滑的表面。然后先电镀再进行印刷和蚀刻,或是直接印刷和蚀刻。
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