导电孔道填充粘结剂
CVF－6030
说明
导电填充孔道粘结剂CVF－6030是一个双组分填充环氧树脂体系，用于PWB（印制线路板）和PBGA装置起导热导电功能。通过模板施加CVF－6030，它是一种有效、经济的孔道填充剂。CVF－6030可用于电镀和粘接工艺。因为这种孔道填充粘结剂具有不收缩性，所以其电导率和热导率在固化过程保持恒定不变。它可以填充孔直径宽到0.75mm的孔道，效果良好。CVF－6030适用期长，便于清理，而其又能快速固化，从而又缩短了加工处理的时间。因为CVF－6030是一个双组分体系，这种材料便可以在室温下永放，这又对其加工使用提供了便利条件。
性质
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体系
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双组分
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组成
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银填充环氧树脂
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粘度
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110,000－140,000cps
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稀释剂
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CVF－6030稀释剂
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电阻率、标定值
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3×10－4欧姆－cm
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热导率
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＞100 BTU/ft2/hr./℉./in.
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去气
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＜0.01％/100小时，125℃
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模版类型
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3～4不锈钢
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纵横比（深:直径）
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6:1
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清洗溶剂
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异丙醇，丙酮
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温度稳定范围
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-65℃至+175℃
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贮存
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室温
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有效期
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1年，25℃
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适用期
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48小时，25℃
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混合比
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每10g组分A加4滴(0.124g)组分B
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固化时间
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100℃ 30分钟，或125℃ 20分钟，或150℃ 15分钟
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应用
